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发布日期:2021年10月26日
晶圆对准/键合设备 —— MEMS制造


SWA系列晶圆对准设备

SWB系列晶圆键合设备

SWDB系列晶圆解键合设备

SW系列晶圆对准/键合/解键合设备可应用于多个领域,包括MEMS、功率器件、图像传感器、先进封装(3D-TSV、WLP)和化合物半导体(LED、RF器件)等。其中,SWA系列能够满足各类基底的键合对准需求,SWB系列可应用于有机胶键合、玻璃浆料键合、共晶键合,阳极键合等工艺,而SWDB系列满足解键合工艺需求。
   产品特征

● 灵活多样的对准方式和应用

● 高精度压力和优异温度控制

● 翘曲硅片和超高厚度硅片处理

● 客户低拥有成本

● 便捷的升级设计

   主要技术参数

晶圆对准设备

SWA200

SWA300

基底尺寸

200mm

300mm

对准方式

Face to face Alignment

Face to face Alignment

对准精度

<±2μm

<±2μm

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晶圆键合设备

SWB200

SWB300

基底尺寸

200mm

300mm

最大接触压力

5KN(100KN可选配)

30KN(100KN可选配)

压力均匀性

<1%

<1%

最高键合温度

250℃ (550℃ Optional)

250℃ (550℃ Optional)

最高真空度

<5×10-5 mbar

<5×10-5 mbar

阳极键合

0-2000 V/50mA (Optional)

0-2000 V/50mA (Optional)

 

晶圆解键合设备

SWDB200/10

SWDB300/10

基底尺寸

200mm

200mm/300mm

最高解键合温度

300℃

300℃